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艾斯普半导体设备（苏州）有限公司

固晶机/测试包装机 半导体封装设备

单位介绍
热门信息
单位介绍
艾斯普半导体设备（苏州）有限公司是专业的固晶机/测试包装机;半导体封装设备生产加工服务提供商。员工人数101-200人，专业的团队、技术、产品、服务是和您合作的基础，您的电话就是对我们的支持，您给我一个电话，我还您一个真诚的合作，我司联系人王辉先生（销售工程师）。
企业档案
企业名称： 艾斯普半导体设备（苏州）有限公司 企业类型： 企业单位 (制造商)
所 在 地： 江苏/苏州 企业规模： 101-200人
注册资本： 未填写 注册年份： 2000
资料认证：
保 证 金： 已缴纳 0.00 元
企业模式： 制造商
所属范围： 固晶机/测试包装机 半导体封装设备
所属行业：